2530S超音波研磨機
商品名稱:
規格介紹:
2530S超音波研磨機
規格介紹:2530S超音波研磨機
超強勁的超音波微振動,每秒最高可達30000回,
行程往復約30µm,具微調式控制出力,及自動掃頻追尾設計,裝碳纖維油石做研磨使用, 可使用到50mm長度油石,出力依然強勁 ; 亦可另購夾頭,裝上片刀或針刀使用在切割上,讓切割變的不費力且容易。
研磨手機夾頭規格(三選一)
詳細介紹:
功能 | |
放電加工層鏡面拋光. | P.C.B.線路銅箔切斷. |
精密磨具研磨. | PMMA及PC光學塑膠材料之切割修整. |
IC磨字. | FRP及碳纖維材料切割. |
毛邊修整. | KEVLAR或PMA材料切割. |
盲孔研磨. | 超硬塑料切割. |
規格 | |
電源輸入 Power Input | AC110V or AC230V 50/60Hz |
振動頻率 OSC Frequency | 20KHz ~ 30KHz Auto Sweep |
振動次數 OSC Times | Max. 30,000 Times/sec. |
輸出功率範圍 Output Power Rage | Max. 30W |
外觀尺寸 Size | W105 X D193 X H70 mm |
行程 Stroke | 10 ~ 30 µm |
控制器重量 Controller Weight | Approx. 1.6Kg |
手機重量 Handpiece Weight | Approx. 235g |
夾頭 Chuck | 丸Ø3 ; 平t=1 ; 平t=3 (三選一) |
配備 | |
主機 | 1台 |
超音波手機 | 1支 |
置放架 | 1個 |
六角板手 | 1支 |
夾頭板手 | 2支 |